Требования:
— Диплом в области электронной или электротехнической инженерии либо в смежной области.
— Опыт работы не менее шести месяцев в полупроводниковой отрасли, связанный с проектированием силиконовой упаковки или печатных плат (PCB).
Контакты работодателя доступны по кнопке «Откликнуться» после входа.